美国的“芯片回流”计划很难实现。存在许多实际挑战。美国正在推行“芯片回流”战略，试图重新夺回全球科技制造业的主导地位。作为全球半导体制造领军企业，台积电及其完整的供应链体系成为美国的重要攻击目标。美国商务部长卢特尼克在接受媒体采访时明确表示，维持美国的整个供应链是他们的最终目标。但分析人士普遍认为，美国试图通过吸引台积电来实现“芯片回流”甚至“芯片独立”的目标，面临诸多现实困难。台湾领导人赖清德曾表示愿意追随美国生产全球50%的芯片。不过，这一说法被台湾媒体批评为荒唐的目标。他们相信他显然对此事一无所知全球芯片制造的数据与产业生态。美国政府希望吸引台积电等企业在美国设厂，以化解台海动乱等风险，实现芯片自主化。台积电已在加利福尼亚州圣何塞和德克萨斯州奥斯汀建立了设计服务中心，并正在亚利桑那州凤凰城建设晶圆厂。其中，位于凤凰城占地1149英亩的超级工厂，被认为是美国推进“芯片回流”战略的最大试金石。它计划生产2至4纳米的先进芯片。这也是国家历史上最大的投资项目之一。美国国际问题专家苏晓辉指出，美国掏空、蚕食台积电的方式从哄骗演变为勒索。他认为，尽管美国动作频频，但从最终效果来看，“芯片回流”的目标仍难以实现我的。英特尔前首席执行官亨利·基辛格也持有类似观点。他认为，台积电在美国设厂无助于减少对亚洲芯片制造的依赖。